مقاله درمورد تراشه ها

لینک و خرید پایین توضیحات
دسته بندی : وورد
نوع فایل :  word (..doc) ( قابل ويرايش و آماده پرينت )
تعداد صفحه : 12 صفحه

 قسمتی از متن word (..doc) : 
 

‏در حدود30 پنتيوم‏ II‏ در اين دوره (فرآيند) بكار برده مي شوند و يا در 2 برابر اعتبار دارند از هر نسخه MHZ‏ 300 جهت حركت اين ورقه نازك كه به سمت رايج در حركت است. Mm‏200 و قطر آن از 12 اينچ بيشتر است اين سطح به طور فوق العاده افزايش پيدا مي كند كه براي كمتر از mm‏200 برنامه ريزي شده است و در حدود 675 تراشه را در هر ورقه نازك توليد مي كند. بقيه توليدات هم در حدود mm‏300 تراشه هستند كه البته اين ها بعد از سال 2000 است.
‏بعد از اين اتفاقات, قيمت تراشه هاي تدارك ديده شده به طور خودكار بالا رفت توجه كنيد كه تراشه هايي كه در هر ورقه نازك به ويژه در خطوط توليد جديد وجود ندارند خيلي هم خوب نيستند. در يك دوره توليد كه در آن تراشه ها يا خطوط توليد كامل شده تراشه ها به مراتب خوبتر و بهتر خواهند بود. نسبت تراشه هاي خوب به در هر ورقه محصول (yield)‏ ناميده مي شود.
Yielde‏ (محصولات) تقريبا برابر 50 درصد يا كمتر از توليداتي كه هر تراشه جديد توليد مي شوند: به هر حال, بعد از پايان زندگي تراشه هاي محصولات تقريبا به درجه 90 درصد خواهند رسيد. بيشتر توليدات به وسيله محافظاتي كه براي تراشه هاست حفاظت مي شوند و دانش آنها مي تواند رقيبي در حاشيه باشد.
‏محصولاتي كه هر دو شكل براي قيمت (هزينه) تراشه ها و همين طور تاخير به مشتريان رساندن است. اگر يك شركت دانش خود را براي محصولات بيشتر كند آنها مي توانند قيمت يا جدول زماني را براي بهتر كردن بازاريابي و همينطور تقسيم نقاط انتقاد آميز افزايش دهند. براي مثال AMD‏ در حدود سالهاي 97 و 98 كه بازاريابي تقسيم شد و همچنين شايع شده بود كه قسمتي از تراشه ها به صورت ابتدايي طراحي شده است و اين مسائلي انتقاد آميز بود. آنها بايد اين مسائل را حل مي كردند ولي براي توليدات خودشان با ميكروالكترونيكهاي IBM‏ قرار داد بستند‏ IBM‏ يك راهنما براي تكنولوژي توليدات بود كه برنامه هاي توليد تراشه ها را داشت و دومين بود براي كيفيت و كميت ‏محصول.
‏بعد از اينكه ورقه نازك (wafer)‏ تكميل شد قالبها تقسيم مي شود, بسته بندي و دوباره امتحان مي شوند و فرآيند بسته بندي به اتصال باز مي گردد. براي اينكه جايي است كه تراشه هاي مخصوص با سيم هاي طلايي خوب در بين pin,die‏ قرار مي گيرند اين بسته صندوقي است براي تراشه هاي die‏ و اساسا نشاني از محيط است بعد از اينكه تراشه ها اتصال داده شدند و پيوند و بسته بندي شدند و هر از نظر سرعت و دقت آزمايش مي شوند. بخصوص آزمايش ثبات در هر تراشه مختلف كه شامل فشار سنجي, درجه حرارت و سرعت براي يك تراشه از كار افتاده است در اين زمان بيشترين موفقيت آميز است وتراشه ها با آنهايي كه در آزمايش همين سرعت را داشتند تقسيم مي شوند براي مثال, پنتيوم II‏, 223,226, 300 دقيقا يكي هستند و يك تراشه يكسان با Die‏ يكسان دارند آنها در آخر چرخه توليدات صنعتي با سرعت جدا مي شوند.
‏يكي از موارد جالب در اين منفعت تجربه بيشتر مونتاژ تراشه ها در خط توليد است محصول با بالاترين سرعت به سمت جلو حركت مي كند معناي آن اين است كه wafer‏ تا 150 تراشه و يا حقي بيشتر از 100 تا با MH‏ 300 كنترل مي شود. در زماني كه مقدار كمي از آنها با سرعت بالايي است. اين تناقضات نوعي Intel‏ است كه تراشه ها 266 و 233 را با قيمت خيلي كمتري به فروش مي رساند. آنها فقط مي توانند به MHZ‏ 300 برسند و از اين طريق فروش شوند.
‏مردم دريافتند كه قيمت پايين تر تراشه ها مي تواند سرعت را افزايش دهد و به اين ترتيب تجارت در ساعات متولد شد. Cverdocking‏ درباره سرعتهاي بالا و نتايج آنها بحث مي كند. در بيشتر موارد افراد موفق مي شوند براي اينكه ذات آنها با سرعت بالايي به سمت فرآيندي مي رود كه با درجات پايين تر در فسفر هايي با سرعت كمتر فروخته شده است.
Intel‏ به وسيله محافظ overdock‏ كه تازه ترين نوع تراشه است بي وقفه كار مي كند. اين معمولا در اتصال انفاق مي افتد. جايي ه تراشه ها تغيير مي شوند يا اصلاح مي شوند پس آنها نمي توانند به سرعتهاي بالا برسند معمولا اينها شامل تغييرات در BF‏ در يك تراشه مي شوند كه مي تواند راهش را از طريق mather board‏ پيدا كند.